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半导体晶棒的制作流程你都了解哪些?

发布日期:2020-07-28 08:59:02 浏览次数:

  作为晶棒当中的一种,半导体晶棒的使用在我们生活当中十分的普遍,这一点想必大家一定不陌生吧,那么你知道半导体晶棒在制作过程当中的流程都有哪些吗?下面就让杭州半导体晶棒的小编为你介绍下。

杭州半导体晶棒

  1、当晶棒长度达到预定值时,提升速度逐渐加快,熔化温度逐渐升高,使晶棒直径逐渐减小,从而避免了热应力引起的偏移、滑移等现象的发生,使晶棒与液面完全分离。此时,获得了完整的晶体棒。

  2、切割和测试2个晶体棒

  从生长的晶体棒上去除直径较小的头部和尾部,并测试其尺寸以确定下一步的工艺参数。

  3、外径磨削

  晶体棒在生长过程中,其外径和圆度有一定的偏差,其外圆柱面也不平整,因此必须修整和研磨外径,使其尺寸和形状误差小于允许偏差。

  4、切片

  由于硅的硬度很高,在这个过程中,用一个内径边缘嵌有直径颗粒的圆锯片将晶棒切割成碎片。

  5、圆边

  由于新切割的晶片外边缘尖锐,硅单晶为脆性材料,为了避免边角开裂影响晶片强度,破坏晶片表面光洁度,给后续工艺带来污染颗粒,必须使用专用计算机控制设备自动修整晶片的边缘形状和外径尺寸。

  从大的角度来看,晶片生产包括两个主要步骤:晶片棒制造和晶片制造,其可细分为以下主要过程(晶片棒制造仅包括以下过程,其余都是晶片制造,因此它们有时被统称为晶片后切片的后处理过程),。

  上述就是针对于半导体晶棒在制作的工艺流程的内容介绍,那么本文到这里也就结束了,感谢你的阅读!