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使用必读

       半导体致冷片,起初是由前苏联缓建我国军事项目发展开来的,它的真正的名字叫半导体致冷片,而非半导体制冷片,因其“致”与“制”同音,因大部分人习惯叫作制冷片,它有英文名是PELTIER,也有人叫它Thermoelectron Chip,简称TEC它主要由P型和N型的半导体晶片组成若干个晶堆串接成片,然后用金属化瓷片合成。主要作用目前有致冷和致热(使用电时),发电(温差时)。
      半导体致冷片致冷效率很低,大约总功耗的30%左右。而致热率则很大,约是总功耗的130%左右,尽管如此,但它还是有很多优点,静音,防火防燃,能耐一定高温。体积小,耐振动,寿命长。所以广泛用于各个领域。
      对于初使用者来说,选定型号是首要做的事情,要选型号则首先确定能取的电压是多少,比如是DC 12V,则可以选TEC1-127系列的半导体致冷片,然后确定电流,一般大的电流功率就越大,但对散越要求更为苛刻。所以在满足致冷的要求情问供下,尽时采用小功率的半导体致冷片,比如TEC1-127024040。这样即容易做散热设计,也节省了电能。
      由于半导体致冷片产生冷的程度和很多因数有关,比如,电压,电流,散热设计,导热硅脂,环境温度,所以在开发产品时,需要做很多次实验,到时各方参数值达到一个均衡的值,才算实验完成,就可以做首样了,以便后面的批量生产做指引。

      半导体致冷片使用的几个误区和要点,在这里澳凌冷片技术部的同事们分享给大家:
1.不是功率热大的半导体致冷片越对自身产品冷设计越好,而是能满足热设计要求的情况下,越是大功率的越对产品有利,如果能达到致冷要求就尽量选小功率半导体致冷片。
2.半导体致冷片在组装时,不能采用硬性的锁固结构,要采用柔性的锁固结构,比如象电脑的CPU散热器装置。
3.上电工作后,散热片温度越接近环境温度(通常不要大于3~5摄氏度),表示热设计越好。冷端的温度热低。
4.导热硅脂要尽选用导热系数高的,耐干性好的规格
5.露水的防护措施:冷的部件,只要不低于坏境温度5摄氏度左右,就不会结露,如果冷的部件无法避免低于坏境温度5摄氏度,则用真空棉或保温材料密封,使其与外隔绝。
 
 
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