半导体晶棒在使用过程当中的要求都有哪些

　　半导体晶棒作为一种性能出色的半导体当中的一中，想必大家对半导体晶棒一定不陌生吧，今天我们就来为你介绍下这种晶棒在使用过程当中的要求都有哪些呢?下面就让杭州半导体晶棒的小编为你介绍下!

　　1、外径磨削

　　晶体棒在生长过程中，其外径和圆度有一定的偏差，其外圆柱面也不平整，因此必须修整和研磨外径，使其尺寸和形状误差小于允许偏差。

　　2、切片

　　由于硅的硬度很高，在这个过程中，用一个内径边缘嵌有直径颗粒的圆锯片将晶棒切割成碎片。

　　3、圆边仿形

　　由于新切割的晶片外边缘尖锐，硅单晶为脆性材料，为了避免边角开裂影响晶片强度，破坏晶片表面光洁度，给后续工艺带来污染颗粒，必须使用专用计算机控制设备自动修整晶片的边缘形状和外径尺寸。

　　4、研磨

　　研磨的目的是在切割过程中去除晶片表面的锯痕和损伤，使晶片表面达到所需的光滑度。

　　5、蚀刻版画

　　化学蚀刻法是用来去除晶圆表面因数道制程后的制程应力所造成的损伤层。

　　6、缺陷

　　通过喷砂的方法将晶圆上的缺陷和瑕疵感觉为下半层，便于后续加工。

　　7、抛光

　　抛光晶片的边缘和表面，以进一步去除附着在晶片上的颗粒，并获得优异的表面平整度，这有利于稍后描述的晶片处理过程。

　　8、清洁

　　处理过的晶片被彻底清洗并风干。

　　9、检查

　　进行全面检验，确保产品达到规定的尺寸、形状、表面光洁度、平整度等技术指标。

　　10、包装

　　将成品用柔性材料进行分离、包装和装箱，并准备好送往后续芯片制造车间或在出厂后送往订购客户。