半导体晶棒在使用过程当中的要求都有哪些呢?

　　半导体晶棒作为一种性能出色的半导体当中的一种，想必大家对半导体晶棒一定不陌生吧。杭州半导体晶棒的小编将介绍下半导体晶棒在使用过程当中的要求都有哪些呢?

1、外径磨削

晶棒在生长过程中，外径与圆度存在一定偏差，外筒表面不平整，因此尺寸和形状的误差是可以接受的偏差。

2.切片

由于硅的高硬度，在此过程中，使用圆锯片对硅锭进行精细切割，内缘嵌入直径颗粒。

3.圆边仿形

新切割的晶圆外缘锋利，硅单晶为脆性材料，避免了影响晶圆强度的边角裂纹、损坏晶圆表面光洁度以及将污染颗粒引入后续工艺。为了自动修整晶片的边缘形状和外径尺寸，必须使用专门的计算机控制设备。

4.粉碎

包覆的目的是为了去除划片过程中晶圆表面的锯痕和损伤，使晶圆表面达到所需的平滑度。

5.蚀刻

化学蚀刻用于去除晶圆表面因后处理应力造成的损坏层。

6、缺陷

通过喷砂将晶圆上的缺陷和缺陷识别为下半层，便于后续处理。

7. 抛光

晶圆的边缘和表面经过抛光处理，可以进一步去除附着在晶圆上的颗粒，实现出色的表面平整度。这有利于下文描述的晶片处理过程。

8.清洁

将处理过的晶片彻底清洗并风干。

9.检查

进行全面检验，确保产品符合规定的尺寸、形状、表面光洁度、平整度等技术指标。

10. 包装

成品经分离、包装、装箱，用柔性材料包装，出厂后，为后续芯片制造车间或订购客户做好准备。

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